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涂在CPU上面的那白的是什么
涂在CPU上面的那白的是导热硅脂，作用是由于金属接触不紧密，涂上硅胶是让他紧密接触，那么用于高速处理的cpu散热，通常不涂cpu正常使用+10度，高cpu实用很容易cpu温度过高导致自动断电关机。
导热硅脂俗称散热膏，是一种导热介质，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热，导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
涂在cpu上面散热的是什么
散热硅胶。
1、散热硅胶的作用是让散热片和CPU充分接触。 既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
2、导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
3、硅胶的作用是重要的，用鲁大师温度压力测试，CPU的温度前后相差25度。
4、导热硅脂通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60〜～280°C且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器。
电脑cpu涂在上面的硅胶具体是什么
中央处理器(CentralProcessingUnit)的缩写,即CPU,CPU是电脑中的核心配件,只有火柴盒那么大,几十张纸那么厚,但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。下面是我带来的关于电脑 cpu 涂在上面的硅胶具体是什么的内容，欢迎阅读!
电脑cpu涂在上面的硅胶具体是什么：
CPU硅胶是导热的，没有了硅胶就不能很好的把电脑的热量导至散热片上，所以电脑就会因为温度过高而关机。
“导热硅脂”对于很多朋友来说，可能并不是十分的引人注目的物件，但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法，很可能就会让CPU的温度居高不下，更甚者导致烧毁。所以，硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。
硅脂涂抹厚薄对散热的影响
理论上来说，在保证能填充(CPU/GPU)和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右，实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢?
我们做个简单测试，使用(ArcticAlumina硅脂)北极铝，一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况室温28度，(E66007*500MHz，ZalmanCNPS9700LED)散热器，(FoxconnMARSP35主板，CPU电压1.55V)。
用EVEREST软件的(SystemStabilityTest)来测试，它能让CPU高负荷运作，记录温度变化曲线。
测试后CPU表面硅脂情况(适量硅脂)适量的硅脂情况下，CPU温度在61-62℃间浮动测试后CPU表面硅脂情况(较多硅脂)。
大量的硅脂情况下，CPU温度在63-64℃间浮动。可以发现，硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的，从这个测试来看，两者间有2℃的差距，这样的差距比我们想像中还要大。
导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。
现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀，另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。显然第一种 方法 适合表面积较小的热源，第二种方法更适合表面积较大的CPU/GPU，如(英特尔Core2系列处理器)，但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质，也可能产生气泡，很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹
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cpu散热器上涂的是什么
叫散热硅脂。
导热硅脂的作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。
通过增大两者的接触面积来改善导热的效果，避免因为CPU或者GPU的温度过高而损毁。
制作再精良的散热片与CPU接触时都难免有空隙出现，因此我们很有必要使用导热硅脂填充CPU与散热片之间的空隙。
硅胶的种类比较多，颜色也不一样，但是有一个特点就是，低温下凝固（固态），高温溶解（粘稠液态），具有导热性。通常一些散热块底部都有一些导热硅胶他们的工作原理，第一次使用的时候导热硅胶被CPU高温熔化然后均匀粘合CPU和散热块，由于散热块紧密接触CPU以后，在散热块的作用下温度很快降下来，于是CPU就和散热块通过导热硅胶紧密地联结起来了。
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